化學鍍和(hé)電鍍的知(zhī)識點電鍍鎳與化學鍍鎳的區(qū)别

1. 化學鍍鎳層是極爲均勻的，隻要鍍液能(néng)浸泡得到(dào)，溶質交換充分，鍍層就會(huì)非常均勻，幾乎可以達到(dào)仿形的效果。
2. 化學鍍目前市場上(shàng)隻有純鎳磷合金(jīn)的一種顔色，而電鍍可以實現(xiàn)很(hěn)多色彩。
3. 化學鍍是依靠在金(jīn)屬表面所發生的自(zì)催化反應，化學鍍與電鍍從(cóng)原理(lǐ)上(shàng)的區(qū)别就是電鍍需要外(wài)加的電流和(hé)陽極。
4. 化學鍍過以對(duì)任何形狀工(gōng)件施鍍，但(dàn)電鍍無法對(duì)一些(xiē)形狀複雜(zá)的工(gōng)件進行全表面施鍍。
5. 電鍍因爲有外(wài)加的電流，所以鍍速要比化學鍍快(kuài)得我，同等厚度的鍍層電鍍要比化學鍍提前完成。
6. 高(gāo)磷的化學鍍鎳層爲非晶态，鍍層表面沒有任何晶體間隙，而電鍍層爲典型的晶态鍍層。
7. 化學鍍層的結合力要普遍高(gāo)于電鍍層。
8. 化學鍍由于大(dà)部分使用(yòng)食品級的添加劑，不使用(yòng)諸如氰化物等有害物質，所以化學鍍比電鍍要環保一些(xiē)。

關于化學鍍鎳層的工(gōng)藝特點
1. 厚度均勻性
厚度均勻和(hé)均鍍能(néng)力好(hǎo)是化學鍍鎳的一大(dà)特點，也(yě)是應用(yòng)廣泛的原因之一，化學鍍鎳避免了(le)電鍍層由于電流分布不均勻而帶來(lái)的厚度不均勻，電鍍層的厚度在整個零件，尤其是形狀複雜(zá)的零件上(shàng)差異很(hěn)大(dà)，在零件的邊角和(hé)離陽極近的部位，鍍層較厚，而在内表面或離陽極遠的地方鍍層很(hěn)薄，甚至鍍不到(dào)，采用(yòng)化學鍍可避免電鍍的這(zhè)一不足。化學鍍時(shí)，隻要零件表面和(hé)鍍液接觸，鍍液中消耗的成份能(néng)及時(shí)得到(dào)補充，任何部位的鍍層厚度都基本相同，即使凹槽、縫隙、盲孔也(yě)是如此。
2. 不存在氫脆的問題
電鍍是利用(yòng)電源能(néng)将鎳陽離子轉換成金(jīn)屬鎳沉積到(dào)陽極上(shàng)，用(yòng)化學還原的方法是使鎳陽離子還原成金(jīn)屬鎳并沉積在基體金(jīn)屬表面上(shàng)，試驗表明(míng)，鍍層中氫的夾入與化學還原反應無關，而與電鍍條件有很(hěn)大(dà)關系，通常鍍層中的含氫量随電流密度的增加而上(shàng)升。